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文章提供了如下多个解答，欢送浏览：
一、做封装的上市公司有哪些二、芯片技巧行业上市公司有哪些？做封装的上市公司有哪些
最好谜底通富微电（002156）： 公司次要处置集成电路的封装测试营业，是国际如今完成高端封装测试技艺MCM、MEMS量化消费的封装测试厂家，技艺实力居超过职位。
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一年夜封装消费基地，国际驰名的晶体管以及集成电路制作商，产品格量处于国际超过水平。
已领有与国内提高技艺同步的IC三年夜重点技艺研发平台，构成年产集成电路75亿块、年夜中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的消费能力，已成为中国最年夜的半导体封测企业。
3.华天科技（002185）： 公司次要处置半导体集成电路、半导体元器件的封装测试营业，是国际重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装能力以及技艺水平正在内资企业中位居第三，为我国西部地区最年夜的集成电路封装基地以及富有翻新精力的当代化高新技艺企业。
4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美圆的海力士年夜范畴集成电路封装测试名目，建成后可构成每个月12万片12英寸晶圆测试以及7500万片12英寸晶圆封装的消费配套能力。
太极实业到场该名目，将由现在简略的营业模式转变成包括集成电路封装测试正在内的双主业模式。
5.姑苏固锝（002079）： 公司的次要产品为种种半导体二极管（没有包括光电二极管），具有片面的二极管晶圆、芯片盘算制作及二极管封装、测试能力,保存国际半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超过职位。
扩大材料：
技巧简介
封装也能够说是指装置半导体集成电路芯片用的外壳，它不只起着安放、固定、密封、维护芯片以及加强导热功能的作用。
并且仍是沟通芯片外部世界与内部电路的桥梁——芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经过印刷电路板上的导线与其余器件建设衔接。因而，关于不少集成电路产物而言，封装技巧都长短常要害的一环。
采纳的CPU封装可能是用绝缘的塑料或陶瓷资料包装起来，能起着密封以及进步芯片电热功能的作用。因为如今解决器芯片的内频愈来愈高，性能愈来愈强，引脚数愈来愈多，封装的外形也一直正在扭转。
留意事项
1．芯全面积与封装面积之比为进步封装效率，只管即便靠近1：1
2．引脚要只管即便短以缩小提早，引脚间的间隔只管即便远，以保障互没有滋扰，进步功能
3．基于散热的要求，封装越薄越好
作为较量争论机的首要组成局部，CPU的功能间接影响较量争论机的全体功能。而CPU制作工艺的最初一步也是最要害一步就是CPU的封装技巧，采纳没有同封装技巧的CPU，正在功能上存正在较年夜差距。只有高质量的封装技巧能力消费出完满的CPU产物。
参考材料：baidu百科——封装技巧
芯片技巧行业上市公司有哪些？
最好谜底综艺股分（600770）：
公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计无限公司(以及中科院较量争论技巧钻研所于02年8月独特设立，注册资源1亿元)，处置开发、发卖具备自立常识产权的“龙芯”系列微解决器芯片等。龙芯1号、2号的推出，突破了我国长时间依赖外洋CPU产物的无"芯"的汗青。
世界排名第五的集成电路消费厂商意法半导体公司已决议采办龙芯2E的消费以及寰球发卖权。今朝龙芯课题组正进行龙芯3号多核解决器的设计，具备突出的节能、高平安性等劣势。
年夜唐电信（600198）：
公司控股95％的子公司年夜唐微电子是国际EMV卡的真正龙头，具备EMV卡芯片自立设计才能，具有齐全的常识产权，芯片产物取得EMV认证的停顿至多抢先国际竞争敌手1.5年。因而，一旦国际EMV卡年夜规模迁徙启动，公司将最早受害，并无望随市场一同迸发性增进，从而推进公司业绩增进凌驾预期。
同方股分（600100）：
公司控股86％子公司北京同方微电子无限公司（简称“同方微电子”），是清华控股无限公司以及同方股分无限公司独特组建的业余集成电路设计公司，同方微电子次要处置集成电路芯片的设计、开发以及发卖，并提供零碎处理计划。
今朝次要产物为智能卡芯片及配套零碎，包罗非接触式存储卡芯片、接触以及非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
ST沪科（600608）：
公司控股70.31％子公司姑苏国芯科技无限公司是中国信息工业部与摩托罗拉公司正在中国协作的结晶，承受摩托罗拉进步前辈程度的低功耗、高功能32位RISC嵌入式CPU M*Core 技巧及其SoC设计办法;以高终点建设姑苏国芯自立产权的32位RISCC*Core。
正在M*Core M210/M310的根底上自立研发了具备自立常识产权的C*Core系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建设了以C*Core为外围的C*SoC100/200/300设计平台；并取得多项国度专利以及软件著述权。
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