每经AI快讯，有投资者在投资者互动渠道发问：依据集微网等报导，用于服务器与数据中心的ABF载板(FC-BGA)缺货景象严峻。据DIGITIMES预估，ABF载板或许会是2022年NB供应链中，少量供货缺口扩展的零组件，缺口将到达5~15%左右。材料显现，ABF载板是IC载板的一种，IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片供给支撑、维护、散热效果，一起也为芯片与PCB母板之间供给电子衔接。请问公司有这方面的技能储藏或现已能直接完成了出产？
景旺电子(603228.SH)12月23日在投资者互动渠道表明，公司在IC封装基板具有较好的技能和人才储藏，珠海的SLP工厂具有IC封装基板的出产能力。
（文章来历：每日经济新闻）
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